工 序	项 目	制程能力	偏 差
开 料	最大加工厚度	3.2mm	——
	最大板尺寸	21.5*24.5"	1%
	最薄板	0.4mm	10%
钻 孔	最小孔径	0.3mm	电镀孔：±3mil
	最大孔径	5.05mm	非电镀孔： ±2mil
	最小钻槽宽度	0.6mm	——
	孔位偏移	3mil	——
	孔位偏差	1mil	——
板 电	最大纵横比	6:1	±20%
	最小电镀孔径	0.3mm	——
	孔内铜厚	1.0mil	±25%
	板面铜厚	1.2mil	±25%
图 电	最大纵横比	6:1	——
	孔内铜厚	1.0mil	——
	图形铜厚	1.2mil	——
线 路	最小线宽线隙	5/5mil	——
	最小焊环	H/H：5mil	——
		1/1：6mil	——
		2/2：7mil	——
蚀 刻	最小线宽	5mil	±15%
	最厚铜箔	3oz	±15%
V-割	最小板厚	0.6mm	——
	残留厚度	板厚的1/3	——
	两面槽深差别	——	±0.1mm
	V-割间距	12mm	±8mil
	上下刀偏移	0.1mm	——
测 试	最小板厚	0.4mm	——
	最大测试尺寸	650*510mm	——
	测试点最小间距	0.3mm	——
	测试点最小宽度	0.18mm	——
	最大测试点数	6144点	——
	测试电压范围	50V—300V	——
	最小绝缘电阻	1m/ohms	——
	最大绝缘电阻	100m/ohms	——
绿 油	绿油桥最小	3mil	——
	最小焊盘开窗到线	2mil	——
	最小绿油开窗单边	2mil	——
	最小绿油厚度	5um	——
	最小硬度	6H	——
字 符	最小文字对准度	6mil	——
	最小文字线宽	6mil	——
	最小文字间距	6mil	——
外 形	孔到孔	——	±3mil
	孔到边	——	±4mil
	边到边	——	±5mil
表面处理	铅锡厚度	70-1000 U"	——
	铅锡比例	37/63（5%）	——
	OSP厚度	0.3-0.5um	——
	沉金厚度	1-5 U"	——
	沉镍厚度	80-300 U"	——
	沉银沉锡厚度	20-40 U"	——